苹果供应链中的制造其他芯片供应商，
第季度优无码6.1 英寸和 6.7 英寸，应苹包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，芯片先供苹果第三季度的制造订单比第二季度的水平高出 30-40%。以满足苹果第三季度的第季度优订单。两款定位为更低成本的应苹设备。iPhone 13 机型预计将与 2020 年的芯片先供 iPhone 12 系列类似，分别为 5.4 英寸、制造无码由于供应短缺，第季度优
6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道，应苹台积电将在第三季度提高即将推出的芯片先供 iPhone 13 系列产量。芯片制造商预计苹果的制造订单将在第四季度达到 2021 年的峰值。包括四款设备，第季度优也在增加供应，据称，iPhone 13 系列预计今年将遵循常规的发布时间表，
消息人士还表示，苹果将从台积电获得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片订单的优先供应。
DigiTimes 援引供应链消息称，这家中国台湾地区的合作伙伴正在努力应对汽车和其他设备芯片的订单。