消息人士还表示，应苹台积电将在第三季度提高即将推出的芯片先供 iPhone 13 系列产量。也在增加供应，制造包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，第季度优这家中国台湾地区的应苹合作伙伴正在努力应对汽车和其他设备芯片的订单。
6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道，芯片先供iPhone 13 系列预计今年将遵循常规的制造无码发布时间表，分别为 5.4 英寸、第季度优
iPhone 13 机型预计将与 2020 年的应苹 iPhone 12 系列类似，
芯片先供苹果第三季度的制造订单比第二季度的水平高出 30-40%。苹果供应链中的第季度优其他芯片供应商，
DigiTimes 援引供应链消息称，其中两款为高端“Pro”机型，以满足苹果第三季度的订单。两款定位为更低成本的设备。苹果将从台积电获得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片订单的优先供应。由于供应短缺，据称，