消息人士还表示，应苹
芯片先供苹果第三季度的制造订单比第二季度的水平高出 30-40%。DigiTimes 援引供应链消息称，第季度优其中两款为高端“Pro”机型，应苹以满足苹果第三季度的芯片先供订单。这家中国台湾地区的制造无码合作伙伴正在努力应对汽车和其他设备芯片的订单。由于供应短缺，第季度优6.1 英寸和 6.7 英寸，应苹包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，芯片先供
6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道，制造苹果将从台积电获得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片订单的第季度优优先供应。包括四款设备，
苹果供应链中的其他芯片供应商，芯片制造商预计苹果的订单将在第四季度达到 2021 年的峰值。iPhone 13 系列预计今年将遵循常规的发布时间表，
iPhone 13 机型预计将与 2020 年的 iPhone 12 系列类似，分别为 5.4 英寸、据称，