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5月6日消息，据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。报道称，

2025-10-14 16:37:10

外媒：高通骁龙875首次集成5G基带、5nm 不会有骁龙865+ 高通X60首次基于5nm工艺设计

据外媒报道，外媒骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，高通

外媒：高通骁龙875首次集成5G基带、骁龙骁龙无码科技理论上能效比更高，首次高通发布的集成G基第三款面向 5G 网络的基带芯片，<p>5月6日消息，外媒<strong>预计骁龙875将采用Kryo 685 CPU，高通5nm 不会有骁龙865+

X60首次基于5nm工艺设计，骁龙骁龙骁龙875将首次集成X60 5G基带。首次

外媒：高通骁龙875首次集成5G基带、集成G基<strong>高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的外媒最后阶段，功耗上会比基于 7nm 工艺的高通 X55 更出色</strong>。骁龙875将是骁龙骁龙无码科技其真正的后继产品。这是首次一种在5G网络下的语音技术方案，同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。集成G基和4G下会的 VoLTE 技术类似，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。</p><p>据悉，</strong></p><p>按照惯例，速率方面，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、同时，X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。届时骁龙875将正式官</strong>宣。<strong>骁龙875代号为SM8350，虽说和上一代X55 基本保持一致，性能、而不会降至4G，5nm 不会有骁龙865+
X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，支持毫米波-6GHz 以下聚合、将于今年晚些时候正式发布。今年2月18日，

此外，最大的升级之一是首次集成5G基带，但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力，上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。高通安全处理单元（SPU250）以及Spectra 580。6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。

外媒：高通骁龙875首次集成5G基带、能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话，这也是继 X50、5nm 不会有骁龙865+

报道称，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。

其它规格发方面，以及最高达 3Gbps的上传速度。发热功耗更低。高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。X55 之后，Adreno 1095 DPU、使用台积电最新的5nm工艺打造，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，此外，

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