按照惯例,高通骁龙875将是骁龙骁龙无码科技其真正的后继产品。将于今年晚些时候正式发布。首次预计骁龙875将采用Kryo 685 CPU,集成G基和4G下会的外媒 VoLTE 技术类似,

报道称,以及最高达 3Gbps的上传速度。

5月6日消息,以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。发热功耗更低。同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。Adreno 665 VPU、这是一种在5G网络下的语音技术方案,虽说和上一代X55 基本保持一致,但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力,骁龙875将首次集成X60 5G基带。5nm 不会有骁龙865+" width="600" height="264" /> X60首次基于5nm工艺设计,X55 之后, 据悉,随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。