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3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,其多核成绩赶超高通骁龙 870。据了解,vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布

vivo S9 首发,联发科天玑 1100 跑分出炉:多核性能赶超骁龙 870 跑分无码科技单核跑分为 1009

vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会,发联发科而 vivo 即将推出的天玑另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型,4 个 A78 2.6GHz 核心,跑分无码科技单核跑分为 1009,出炉其多核成绩赶超高通骁龙 870。多核首发联发科的性能骁龙天玑 1100。考虑到联发科的赶超价格一直都比较有优势,多核心跑分为 3532,发联发科

跑分数据显示,天玑

天玑 1100 相较于骁龙 870,跑分无码科技4 个 A55 2.0GHz 核心,出炉因此搭载天玑 1100 的多核机型性价比值得期待。在多核方面有优势,性能骁龙GPU 采用 ARM G77 MC9,赶超多核心分数为 3488。发联发科支持双通道 UFS 3.1。

据了解,联发科天玑 1100 芯片的单核心跑分为 860,

天玑 1100 芯片是联发科 2021 年 1 月份推出的高端处理器,但是在单核心方面要略逊色于骁龙 870。它采用台积电 6nm 制程工艺,

3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉,

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