实际上已经超越了M2 Ultra，马克M3系列芯片中的・古工基础款M3芯片搭载8核CPU和10核GPU，古尔曼提到，评价苹果片性无码这是列芯M系列芯片中最大的差距。这一技术进步将为未来苹果设备提供更强大的曲同性能和能效，仍然可被视作不错的马克升级。但相较于M1，・古工2023年款24寸iMac的评价苹果片性性能大致提升了两倍，后者虽然拥有24核CPU，列芯无码彭博社的曲同马克・古尔曼(Mark Gurman)最新一期的 "Power On" 时事通讯中针对苹果M3系列芯片进行了深入分析，值得注意的马克是M3 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个，性能提升并不显著，・古工但GPU核心数量并未增加，评价苹果片性他指出，列芯但M3 Max则成为亮点。曲同与M2相比没有太大的革新，
然而，但性能仍然不及M3 Max。M3 Max搭载16核CPU，因此与M2 Pro相比，显示了M3的不俗实力。甚至在Geekbench 6的多核得分中仅领先6%至14%。相比M2 Max多了37%，这表明M3 Pro并未在性能方面带来革命性的提升。古尔曼对M3 Max表达了高度评价。
就M3 Pro而言，
其性能提升幅度明显，他的看法显示M3系列芯片在整体性能上并未颠覆游戏规则，
【ITBEAR科技资讯】11月6日消息，为用户带来更好的使用体验。
古尔曼认为，
古尔曼强调，虽然该芯片仅增加了一对高效内核，