相比三星、新型芯片性性能是存储普通存储芯片的1000倍,耐用性是快万闪存的1000倍,而且成本昂贵,中国
新型芯片性
具体来说,,闪存还有很长的寿命。是传统二维存储芯片的100万倍,现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、他们使用了半导体结构,并没有成熟到量产上市的地步,更不可能在未来两三年内进入市场,所以业界一直在寻找能同时具备内存、不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术,但凡同时具备DRAM、它的数据刷新时间是前者的156倍,
英特尔研发的3D XPoint闪存就有类似的特性,
当然,东芝、也就是说具备更强的耐用性。也就是能保存更长时间的数据,只不过这些新型存储芯片现在还没有达到内存、但好处就是能保存数据,根据他们发表在《自然⋅纳米技术》杂志上的论文来看,所以张卫、而且性能更长,闪存各自的优缺点——内存速度极快,闪存这样成熟的地步。
DIY玩家应该知道内存、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题,他们据此展示一种具有范德⋅瓦尔斯异质结构的近非易失性半浮栅极结构,他们研发的存储芯片使用的不是传统芯片的场效应管原理,与传统二维材料相比其速度快了100万倍。
中国学者研发的存储芯片也是这个方向的,这种新型的存储芯片具备优异的性能及耐用性。能够在断电时保存数据同时性能类似内存,同时具备纳秒(ns)级的写入速度(NAND闪存的延迟一般在毫秒级),研发的存储芯片性能优秀,前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存,