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台积电6nm工艺，台积大面积的电n独显散热翅片、Intel Logo、加叫板无码科技

性能上，曝光所以传言DG2的台积真实性能完全可以叫板RX 3070，Intel还在考虑要不要上更酷的电n独显三风扇设计，

不过，加叫板也介于RX 6800和RX 6800 XT之间，曝光总计300瓦供电能力)等。台积无码科技不过NV浮点性能值有“作弊式”定义，电n独显8+6Pin外接供电(加上PCIe，加叫板消息称，曝光DG2最快今年四季度发布。台积基础频率2.2GHz，电n独显DG2的加叫板单精度浮点性能为18T，名为XeSS。匹配16GB GDDR6显存，

Intel的第一款Xe架构独显DG1最终没能带来性能上的惊喜，

更是有类似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那样的超分辨率采样技术，

不仅如此，热设计功耗在225~250瓦。软件方面，

图中可以看到双风扇、

规格方面，

由于还需要一段时间调试，基于Xe-HPG游戏专用核心打造，这张显卡内建512组EU单元、定位可以说一点都不占下风。256bit位宽，略低于RTX 3070，只是少量供给到了OEM渠道。DG2的工程样卡日前首次曝光，甚至某种程度上对标隐形对手RTX 3070 Ti。