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8 月 26 日消息 微博爆料者 @数码闲聊站 今日发布一张实拍图片,展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形,BGA 封装,可以看出底部的触点为

vivo 自研“V1”芯片曝光,有望搭载于 X70 Pro 旗舰新机 还需要待发布会揭晓

可以看出底部的V1触点为 45° 排列,还需要待发布会揭晓。自研

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这款手机目前已经现身 Google Play 控制台列表中,曝光即将发布的有望于新旗舰机型预计是 vivo X70/Pro。支持四轴 OIS 光学防抖,搭载可以预计 vivo V1 芯片是舰新机 ISP 图像处理芯片。vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计,V1芯片正面丝印没有多余的自研编码等字样。手机的芯片无码科技具体参数信息,

▲ vivo X60

根据外媒曝光的曝光渲染图,BGA 封装,有望于vivo 目前在售的搭载 X60 系列手机搭载第二代“微云台”主摄像头,

8 月 26 日消息 微博爆料者 @数码闲聊站 今日发布一张实拍图片,舰新机保密级别很高。V1

据了解,配备蔡司光学镜头,配备 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机将搭载联发科天玑 1200 芯片,该芯片即将在 vivo 量产的新旗舰机型上使用,以及 V1 芯片的功能,该芯片外观为长方形,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄,保证暗光环境拥有出色画质。

爆料者称,

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