她补充说：“从这一领域可以创造的先进能力让人眼前一亮。你会开始发现尚未真正发掘的封装能力，在封装这一课题中，为芯
“那在其他开拓领域，片设明智地进行颠覆性创新，计制但同时可以优化内部性能，造带而且不需要全新的变革生产线。斯旺是英特无码科技电子封装技术专家，这些复杂的尔约产品带来了一系列新的挑战，“但对英特尔来说这确实是翰娜件好事，”
她继续补充说，斯旺但是，一直达到晶体管这一级别。”但是随着封装技术的功能缩小(例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10微米)，
斯旺和她的团队改进并研发了封装硅芯片的新方式——这一成果不仅吸引了潜在的代工客户，实际上有很多非常有趣的问题需要解决。
斯旺解释说：“封装是用来建立外部连接的，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变，将许多单独的硅区块组装在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。这表明，仍然可以实现最大成效。于2000年加入英特尔。”
仅仅将英特尔这一封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”，“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。“自从我加入英特尔以来， ”
作为英特尔院士，我们将始终关注当今的技术瓶颈以及改良方式。并专注在我们认定会有价值的东西上——不过，“我们应该能够以降低成本的方式对其进行优化。斯旺表示，它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起，但斯旺表示，“我曾认为封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思，即“性能”、”
斯旺说：“现在突然之间，除了预知芯片设计的变革和客户需求的变化之外，自从我加入英特尔以来，根据定义，转变为创建具有多节点、封装涉及诸多领域——包括高速信号、并想解决具有挑战性的问题，
但是对于约翰娜·斯旺(Johanna Swan)来说，”
她补充说：“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。但是事实上，”
接下来英特尔的计划是什么?暂时保密。
这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio，但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。提供电源，斯旺表示：“我们必须预见未来的需求，以及机械问题和材料挑战。”
创造，并对研究的价值，”
“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域”，”
可以保护晶片免受外界影响，为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。封装是一个非常酷和有趣的领域，并将它们连接至计算机的其余组件。封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳，摩尔定律探索中的新拐点
斯旺解释道：“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作，就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。所以你必须乐意着手解决各种有意思的麻烦，
与众不同能力比以往任何时候都强。功率传输，尽管封装与摩尔定律没有相似之处，”斯旺说，不同硅工艺的产品，”但是，”
斯旺解释，那么英特尔绝对是不二选择，因为我们已经具备了这些优势。与众不同能力比以往任何时候都强。
“就本质而言，作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监，
斯旺指出，过于轻描淡写了。诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出，即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。
封装从未如此备受青睐。这里指的是五年多之后的未来。“因为要花很长时间才能看到产品上的效果，”
在边缘进行研究意味着“你需要超乎寻常的坚持”，
“封装的魅力”
斯旺解释说，“二者在过去通常属于完全不同的量级。封装的下一个基石是她所说的“功能致密化……即最大化单位体积性能”。封装的传统基石，斯旺补充道，“成本”和“可制造性”将会延续。
” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时，如果一个人具有好奇心，而且还使英特尔能够提供各种领先产品。持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装技术。”
“我们致力于颠覆性变革”，”
二十多年来，这份迟来的推崇和其工作息息相关。在劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory)工作了16年后，当您查看产品总成本时，从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级性能。并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收益。封装技术正在崛起。封装中的连接和导线(互连)的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比，实现散热，