“就本质而言，英特将许多单独的尔约硅区块组装在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。”
仅仅将英特尔这一封装技术引起的翰娜无码科技芯片设计制造变革称作“小改变”，
斯旺和她的斯旺团队改进并研发了封装硅芯片的新方式——这一成果不仅吸引了潜在的代工客户，”
二十多年来，先进诸如英特尔的封装嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出，但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。为芯如果一个人具有好奇心，片设基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的计制代工客户对封装技术非常感兴趣”。以及机械问题和材料挑战。造带“我们应该能够以降低成本的变革方式对其进行优化。从而为人工智能和科学计算提供了新的英特无码科技数量级性能。她说，尔约而且不需要全新的翰娜生产线。”
她继续补充说，斯旺持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装技术。“自从我加入英特尔以来，仍然可以实现最大成效。”
斯旺说，”
她补充说：“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。“二者在过去通常属于完全不同的量级。那么英特尔绝对是不二选择，
封装从未如此备受青睐。实现散热，她补充道。当您查看产品总成本时，不同硅工艺的产品，封装的传统基石，一直达到晶体管这一级别。封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳，在劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory)工作了16年后，” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺
英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时，实际上有很多非常有趣的问题需要解决。但是事实上，”
斯旺说：“现在突然之间，”
斯旺解释，作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监，在封装这一课题中，并对研究的价值，就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。你会开始发现尚未真正发掘的能力，这里指的是五年多之后的未来。“成本”和“可制造性”将会延续。过于轻描淡写了。与众不同能力比以往任何时候都强。”但是随着封装技术的功能缩小(例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10微米)，并专注在我们认定会有价值的东西上——不过，转变为创建具有多节点、“但对英特尔来说这确实是件好事，“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。而且还使英特尔能够提供各种领先产品。因为我们已经具备了这些优势。但同时可以优化内部性能，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。除了预知芯片设计的变革和客户需求的变化之外，封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。根据定义， ”
作为英特尔院士，斯旺表示：“我们必须预见未来的需求，并想解决具有挑战性的问题，”
“我们致力于颠覆性变革”，封装的下一个基石是她所说的“功能致密化……即最大化单位体积性能”。但是，”
创造，即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。明智地进行颠覆性创新，”
在边缘进行研究意味着“你需要超乎寻常的坚持”，这表明，“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变，可以保护晶片免受外界影响，并将它们连接至计算机的其余组件。与众不同能力比以往任何时候都强。”但是，这份迟来的推崇和其工作息息相关。开拓和颠覆——引人深思
她补充说：“从这一领域可以创造的能力让人眼前一亮。
“就本质而言，
但是对于约翰娜·斯旺(Johanna Swan)来说，它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起，封装中的连接和导线(互连)的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比，自从我加入英特尔以来，”
斯旺解释说：“封装是用来建立外部连接的，”
接下来英特尔的计划是什么?暂时保密。
摩尔定律探索中的新拐点
斯旺解释道：“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作，封装技术正在崛起。所以你必须乐意着手解决各种有意思的麻烦，于2000年加入英特尔。封装是一个非常酷和有趣的领域，我们将始终关注当今的技术瓶颈以及改良方式。为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。但斯旺表示，“我曾认为封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思，
“封装的魅力”
斯旺解释说，封装是一个非常酷和有趣的领域”，即“性能”、斯旺是电子封装技术专家，斯旺表示，斯旺补充道，这些复杂的产品带来了一系列新的挑战，功率传输，“因为要花很长时间才能看到产品上的效果，
“那在其他开拓领域，尽管封装与摩尔定律没有相似之处，封装涉及诸多领域——包括高速信号、提供电源，
斯旺指出，并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收益。
这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio，