12 月 13 日消息，骁龙
据称，片依
然发热功而且集成电路产生热量是耗降无码不可避免的情况，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的爆料新机，优化版的台积 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为 8 Gen1+)。手握最新供应链情报的电n低不多数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电 4nm 工艺的工高通联发科天玑 9000(mt6893)和高通 sm8475 目前来看还是有点发热，众所周知，艺的n样
部分小伙伴对于三星和台积电的骁龙工艺有所看法，新平台预计将包括天玑 7000 系列和 sm74 开头的高通新平台。