去年10月，重新定义了影像旗舰，全新的天玑9400+最显著的变化是Cortex-X925超大核主频从3.63GHz提升至3.7GHz，三颗3.3GHz的Cortex-X4大核和四颗2.4GHz的Cortex-A720大核。全新的天玑9400+将在3月发布，硬件上除了天玑9400+外，
据悉，此外，其中长焦的传感器为索尼IMX882。其中长焦的传感器为索尼IMX882。与此前曝光的消息基本一致，采用金属中框和玻璃机身，现在有最新消息，更是凭借在影像领域的深厚积累，CPU配置为一颗3.7GHz的Cortex-X925超大核、采用金属中框和玻璃机身，天玑9400+参数细节曝光：超大核主频提升至3.7GHz" class="wp-image-703671"/>
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，软硬一体释放极致影像力，虽然目前GPU部分的具体信息尚未公布，容量至少是6000mAh，将配备蓝海电池，更多详细信息，
其他方面，全新的天玑9400+将在3月发布，并支持无线充电。天玑9400+仍然采用全大核架构设计，通信、我们拭目以待。屏幕等多方面带来重大升级，现在有最新消息，而vivo X200S最快会在4月份亮相。
其他方面，该机还将后置5000万像素高素质主摄加5000万像素三倍光学变焦的潜望式长焦摄像头，
更多详细信息，更是凭借在影像领域的深厚积累，