而昨日有报道称，争夺明年三星将重新为苹果新 iPhone 设备供应芯片，系芯片行业观察家表示，订单电仍无码科技据称将为明年的台积 iPhone 设备做准备。台积电自主研发的吃独 InFO 晶圆级封装技术使得该公司的 7 nm FinFET 工艺较之三星更具竞争力，这也是争夺近年来连续在与台积电竞争中失利的情况下三星获得的一个重要订单。至于理由，系芯片就在本周，订单电仍
今日电子时报援引行业观察家的台积无码科技话称，连续第三年成为苹果 iPhone 设备 A 系芯片的吃独唯一制造商。韩国先驱报的争夺报道称，因此三星不太可能重新获得苹果 2018 年 iPhone 的系芯片 A 系芯片订单。
今年秋季新 iPhone 还未正式对外发布，订单电仍iPhone 7s/7s Plus 的台积 A11 之后，
如果台积电最终如愿成为 2018 年 A 系芯片的吃独独家供应商，已经包揽去年苹果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 设备所有 A 系芯片订单的台积电也正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划，这也将是该公司继 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即将推出 iPhone 8、
台积电仍有可能成为 2018 年 A 系芯片的独家供应商。三星和台积电已经开始为明年也就是 2018 年发布的 iPhone 设备 A 系芯片订单争夺做好了准备。