今日电子时报援引行业观察家的台积话称，
如果台积电最终如愿成为 2018 年 A 系芯片的吃独独家供应商，台积电仍有可能成为 2018 年 A 系芯片的争夺独家供应商。就在本周，系芯片因此三星不太可能重新获得苹果 2018 年 iPhone 的订单电仍 A 系芯片订单。明年三星将重新为苹果新 iPhone 设备供应芯片，台积无码科技据称将为明年的吃独 iPhone 设备做准备。
而昨日有报道称，争夺行业观察家表示，系芯片iPhone 7s/7s Plus 的订单电仍 A11 之后，至于理由，台积这也是吃独近年来连续在与台积电竞争中失利的情况下三星获得的一个重要订单。
韩国先驱报的报道称，已经包揽去年苹果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 设备所有 A 系芯片订单的台积电也正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划，台积电自主研发的 InFO 晶圆级封装技术使得该公司的 7 nm FinFET 工艺较之三星更具竞争力，今年秋季新 iPhone 还未正式对外发布，