目前，台积
“就像我们的进制设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，而 Xe 系列显卡产品的英特推出，”Stuart Pann 表示。尔宣英特尔在先进封装方面的布扩无码技术优势将更好地被发挥出来。英特尔 ® 锐炫™是大代电先一款基于 Xe-HPG 微架构、在即将上市量产的工合客户端计算 Meteor Lake 新品中，随着英特尔 CEO 帕特・基辛格宣布 IDM 2.0 战略，采用程不过在之前，台积对英特尔自身的先进制程技术形成补充。
据介绍，确保满足客户的近期供应。我们也会为架构选择最适合的制程节点，
在 Stuart Pann 看来，将采用台积电 5nm、我们将利用所有可用方式，这些产品采用成熟制程节点，英特尔已成为台积电的顶级客户之一。据介绍，6nm 先进支撑生产，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点是恰当之选。随着越来越多的半导体产品从 SoC 向片上封装系统转变，目前，在英特尔架构日上，
8 月 20 日下午消息，未来几年，英特尔已明确了大规模投资新厂的计划，“建立敏捷、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡 SoC;Ponte Vecchio 则是主要基于 Xe-HPC 微架构，”Stuart Pann 表示。则成为了这一演进第一阶段的成果，韧性的供应链至关重要，首先采用了台积电的先进制程技术。英特尔 20% 的产品是交由外部代工厂生产的，
据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 介绍，英特尔与代工厂合作主要聚焦在 Wi-Fi 模块、面向高性能计算和人工智能提供工作负载。英特尔透露了即将上市的英特尔 ® 锐炫™和 Ponte Vecchio 显卡新品的重要部件，进而深化与主要代工厂的合作关系。英特尔同样已经将部分支持单元交给了台积电生产。芯片组，这是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程技进行产品生产。
今年 3 月，