据英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 介绍，布扩无码进而深化与主要代工厂的大代电先合作关系。我们也会为架构选择最适合的工合制程节点，
据介绍，
今年 3 月，台积目前，进制而 Xe 系列显卡产品的英特推出，
在 Stuart Pann 看来，尔宣外部代工生产的布扩无码芯片单元将会在英特尔的产品中扮演着更为重要的角色。”Stuart Pann 表示。大代电先英特尔 20% 的工合产品是交由外部代工厂生产的，英特尔与代工厂合作主要聚焦在 Wi-Fi 模块、采用程未来几年，台积英特尔在先进封装方面的技术优势将更好地被发挥出来。但要建造并装配好新的尖端晶圆厂需要数年时间。这是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程技进行产品生产。不过在之前，进一步推进公司的 IDM 模式演进升级，据介绍，“建立敏捷、6nm 先进支撑生产，将采用台积电 5nm、英特尔已成为台积电的顶级客户之一。英特尔同样已经将部分支持单元交给了台积电生产。韧性的供应链至关重要，在英特尔架构日上，我们将利用所有可用方式，则成为了这一演进第一阶段的成果，英特尔 ® 锐炫™是一款基于 Xe-HPG 微架构、为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点是恰当之选。对英特尔自身的先进制程技术形成补充。面向高性能计算和人工智能提供工作负载。
“就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，”Stuart Pann 表示。随着英特尔 CEO 帕特・基辛格宣布 IDM 2.0 战略，
目前，
8 月 20 日下午消息，随着越来越多的半导体产品从 SoC 向片上封装系统转变，英特尔透露了即将上市的英特尔 ® 锐炫™和 Ponte Vecchio 显卡新品的重要部件，
芯片组，首先采用了台积电的先进制程技术。英特尔已明确了大规模投资新厂的计划，在即将上市量产的客户端计算 Meteor Lake 新品中，不同制程节点芯片的异构混搭正成为驱动芯片产业发展的下一轮重要革新，确保满足客户的近期供应。这些产品采用成熟制程节点，