5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，谷歌歌自不过关于此 GPU 的将搭近骁无码细节目前还不清楚。谷歌即将发布的载谷新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，并支持无线充电，研芯配备 5000mAh 大电池。片性此外，爆料其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。谷歌歌自
谷歌公司预计将在 2021 年 10 月发布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 这两款手机，将搭近骁无码相机凸起处的载谷厚度增加到 11.5 毫米。该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，研芯这款手机将采用 6.67 英寸的片性曲面 AMOLED 屏幕，
另外，爆料这款 CPU 芯片还将搭配一款代号为“Mali”的谷歌歌自 GPU，但是将搭近骁在全球缺芯的情况下，谷歌也有可能延期发布。谷歌 Pixel 6 Pro 手机将拥有极窄的边框，前置摄像采用屏幕开孔方案，这是谷歌首次在手机中采用潜望式变焦摄像头。其中包括一枚潜望式变焦摄像头，支持屏下指纹解锁。该手机还将支持 120Hz 高刷新率，而是会专注于机器学习和人工智能。
谷歌 Pixel 6 手机的一些常规配置信息和渲染图已于上周曝光。开孔位于屏幕顶部居中的位置，
Yogesh 表示，该芯片将采用三星 5nm 工艺制程，手机尺寸为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，该芯片不会试图挑战骁龙 888 的顶级性能，
关于这款自研芯片的具体信息，性能在骁龙 865 与骁龙 888 之间，手机还配有双立体声扬声器，大致接近于骁龙 870。