谷歌 Pixel 6 手机的研芯一些常规配置信息和渲染图已于上周曝光。相机凸起处的片性厚度增加到 11.5 毫米。而是爆料会专注于机器学习和人工智能。其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。谷歌歌自这款手机将采用 6.67 英寸的将搭近骁无码曲面 AMOLED 屏幕，该芯片将采用三星 5nm 工艺制程，载谷Yogesh 表示，研芯这款 CPU 芯片还将搭配一款代号为“Mali”的片性 GPU，
另外，爆料谷歌也有可能延期发布。谷歌歌自此外，将搭近骁支持屏下指纹解锁。
关于这款自研芯片的具体信息，并支持无线充电，大致接近于骁龙 870。不过关于此 GPU 的细节目前还不清楚。
5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，
手机还配有双立体声扬声器，该芯片不会试图挑战骁龙 888 的顶级性能，但是在全球缺芯的情况下，该手机还将支持 120Hz 高刷新率，该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，谷歌公司预计将在 2021 年 10 月发布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 这两款手机，后置摄像则采用三摄像头方案，配备 5000mAh 大电池。谷歌 Pixel 6 Pro 手机将拥有极窄的边框，手机尺寸为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，性能在骁龙 865 与骁龙 888 之间，谷歌即将发布的新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，