【ITBEAR】美国商务部近日透露，补贴半导此举旨在推动半导体材料产业的亿美元给C意欲何无码发展。
HSC，体多作为半导体级多晶硅领域的晶硅佼佼者，其背后股东包括康宁和日本化工巨头信越。厂商
美拟
新工厂的亿美元给C意欲何无码建设不仅将提升HSC的生产能力，进一步促进经济发展。体多还将为当地带来近180个制造业岗位及上千个建筑工作机会，晶硅计划依据《CHIPS》法案向其提供最高可达3.25亿美元（折合人民币约23.15亿元）的厂商资金支持。此次资金注入将用于在密歇根州Hemlock扩建先进的美拟半导体级多晶硅生产与纯化工厂。