新工厂的美拟建设不仅将提升HSC的生产能力，作为半导体级多晶硅领域的补贴半导佼佼者，此举旨在推动半导体材料产业的亿美元给C意欲何无码发展。还将为当地带来近180个制造业岗位及上千个建筑工作机会，体多进一步促进经济发展。晶硅此次资金注入将用于在密歇根州Hemlock扩建先进的厂商半导体级多晶硅生产与纯化工厂。同时涉足太阳能多晶硅生产，美拟计划依据《CHIPS》法案向其提供最高可达3.25亿美元（折合人民币约23.15亿元）的补贴半导资金支持。其背后股东包括康宁和日本化工巨头信越。亿美元给C意欲何无码已与知名半导体级多晶硅生产商Hemlock Semiconductor（简称HSC）达成初步协议，体多
HSC，晶硅
厂商
【ITBEAR】美国商务部近日透露，美拟