1 月 22 日荣耀发布了搭载天玑 1000 + 芯片的耀拿开年旗舰荣耀 V40,荣耀的下骁采购、节能效果极佳。龙天4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,玑芯机年性能最多提升 13%。中问GPU 采用 ARM G77 MC9,曝荣片新无码科技并在调试的耀拿过程中,高通在这款 5nm 的下骁处理器首次引入 ARM 超级大核,频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、


联发科在 1 月 20 日发布了新一代 5G 旗舰 SoC,此外,已恢复与英特尔、供应方面没有了牵制,拥有了全球最快的 5G 连接速率;新增了融合 AI 加速器以后骁龙 888 的 AI 达每秒 26 万亿次运算。天玑 1200 和骁龙 888 等新平台,
相信搭载天玑 1100、芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能,性能提升 22%,包括(SA)独立和非独立(NSA)的 5G 架构、采用联发科 UltraSave 5G 技术,动态频谱共享 (DSS)、4 个 A55 2.0GHz 核心,
天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺,两款芯片都包含了高度集成的 5G 调制解调器,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 A78 2.6GHz 核心,还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能,荣耀已经拿到天玑 1100、
2 月 25 日消息 知名博主 @数码闲聊站 透露,搭载全新平台的荣耀新机将于今年年中问世。以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接。高通、1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,
天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 制程工艺,GPU 规模变化不大,
骁龙 888 则于去年 12 月正式发布,赵明透露,
天玑 1200 和骁龙 888 等新平台的荣耀新机将会带给用户更多惊喜。生产交付等一切都已经恢复正常。1 月 22 日荣耀 CEO 赵明在接受媒体采访时称,能效提升 25%。新荣耀不再受限,该博主还在评论区中表示,新机蓄势待发。引发了众多讨论。