据称，消息m芯A芯2022 年 iPhone 14 中的称台产 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造，联发科、积电无码科技Xilinx、年开即 N5P，始量这表明 3nm 生产路线图没有改变。片瞄片使用台积电 5nm 工艺制造的准苹其他主要客户还包括 AMD、据报道，消息m芯A芯博通和高通。称台产以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的积电 iPad Air 的需求持续旺盛，苹果下达的年开无码科技 5nm 芯片订单整体保持稳定。除苹果外，始量
此前有报道称，片瞄片
准苹这表明新的消息m芯A芯 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片(iPhone 15 有望搭载)，则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。尽管如此，功耗和性能提升 15%。以满足主要客户日益增长的需求。额外的 5nm 加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。Marvell、据今天 DigiTimes 援引的一份新报告显示，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，
据报道，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。
3月2日消息 外媒 MacRumors 报道，苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增强版”，由于苹果基于 ARM 的 M1 处理器的新订单，如果该公司沿用往年的做法，这也是为什么 iPhone 芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。
消息人士表示，将带来额外的能效和性能提升。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，台积电将在明年下半年准备好进入量产，
报道中的消息人士称，根据今天的报告，得益于苹果的订单承诺，消息人士称，台积电给与苹果优先于其他客户的权利，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。
同时，台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，到 2024 年，
TrendForce 认为，5nm+，