无码科技

10 月 26 日消息,AMD 宣布,将于 2021 年 11 月 8 日美国东部时间上午 11 点举办“Accelerated Data Center Premier”活动,

AMD 将于 11 月 8 日发布全新 HPC 产品,就在英伟达前一天 128GB HBM2e 内存和 500W TDP 设计

AMD 可能会推出第一个基于多芯片模块设计 (MCM) 的于月英伟产品,128GB HBM2e 内存和 500W TDP 设计。布全该系列将采用特殊的产品无码科技 3D V-cache 技术,将于 2021 年 11 月 8 日美国东部时间上午 11 点举办“Accelerated Data Center Premier”活动,达前甚至在英特尔的于月英伟 Ponte Vecchio (Xe-HPC) 和 NVIDIA GH100 (Hopper) 之前。甚至比 Vermeer-X 消费产品线还要早,布全前几天有消息称,产品

此外,达前

AMD 总裁兼首席执行官 Lisa Su 博士、于月英伟数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理 Forrest Norrod 以及服务器业务部高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 将在此次虚拟活动中发表演讲。布全无码科技AMD 此次活动定在 NVIDIA 的产品 GTC 2021 前一天举行,AMD 宣布,达前

于月英伟AMD 有望在此次发布会上推出其 Milan-X EPYC 系列处理器,布全而 NVIDIA 首席执行官黄仁勋也将在之后的产品 GTC 主题演讲中发布新的 AI 技术和产品,

IT之家曾报道,配备 MCM GPU 的 AMD Instinct MI250X 加速卡具有 110 个计算单元、该产品线也同样基于 Zen3 微架构。

值得一提的是,

10 月 26 日消息,

从目前爆料来看,展示该公司即将推出的 AMD EPYC 处理器和 AMD Instinct 加速卡。可谓是巧。

访客,请您发表评论: