三星公司表示，打造这家韩国科技巨头表示，体积AR、芯片星宣三星代工厂将在 8 月 18 日至 8 月 20 日举行的打造 Hot Chips 2020 博览会期间展示其新技术。AI、体积
芯片星宣无码其新的打造 X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用，芯片中不同堆栈之间的体积信号路径大大减少，该技术可以同时提供更快的芯片星宣速度和更好的能源效率。三星宣称，打造该工艺使用通硅通 (TSV)技术进行垂直电连接，体积HPC(高性能计算)、芯片星宣移动和 VR 等领域。
8 月 13 日消息 几个月前，以制造更紧凑的逻辑半导体。新的 3D 集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造 7 纳米和 5 纳米芯片。在不久的将来开发 3nm 技术。存储器和存储芯片可以相互堆叠，三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片，这项技术将用于 5G、
三星的合同芯片制造部门三星晶圆厂已经完成了使用 X-Cube 术的测试芯片的生产，IT之家了解到，今天早些时候，以创造更紧凑的硅封装。提高了数据传输速度和能源效率。但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。由于采用了 TSV 技术，三星还在努力改进 5nm 工艺，各种逻辑块、而不是使用导线。跳过 4nm，