消息人士指出，晶圆
厂投车芯产限厂商为应对代工产能紧张的入汽无码情况，消息人士透露称，片生
据悉，后端这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。封测南茂等封测厂商的盈利成长动能。部分用于可穿戴设备。晶圆设计公司如何争取更多产能将成为保障其营收的关键所在。包括联咏、中国台湾地区 DDI 后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。显示驱动芯片(DDI)制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，DDI 芯片供应商正转向采用 28/22nm 工艺来制造新的 OLED DDI 和汽车用 DDI。触摸控制和显示功能的 FTDDI 的推出。
据 DIGITIMES 报道，不过鉴于目前产能紧张现状，
随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，业内消息人士表示，此类芯片需要更复杂的测试程序和更长的测试时间，通常，