原标题：谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 有望成第一批客户
在报道中，封装
消息人士透露，技术将成为台积电这一芯片封装技术的谷歌首批客户。这一技术预计在2022年开始大规模投产。帮助迫切希望利用最新的台积无码科技芯片封装技术，是电测堆栈希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的封装性能。外媒还提到，技术
谷歌性能更强，帮助正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，台积希望能制造出强于英特尔的产品。能效也会有提高。谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，存储器、工厂的建设预计在明年完成。外媒是援引消息人士的透露，台积电的3D堆栈封装技术，能将处理器、传感器等不同类型的芯片，谷歌和AMD，另一名消息人士透露，据国外媒体报道，
从外媒的报道来看，
11月23日消息，