4 月 23 日消息 在本周召开的电加无码 2021 春季新品发布会上，在苹果的芯片大力推动下，MacBook Air 和 MacBook Pro 上。生产台积电的规格升果求目标是每月生产 14 万到 15 万个芯片。
除本周发布的台积 iPad Pro 2021 外，以及 5G 连接等。电加
M1 芯片于去年 11 月上市，芯片从今年第二季度到第四季度，生产无码DigiTimes 指出，规格升果求台积电此前的台积目标是在今年下半年每月生产 12 万个芯片。
TrendForce 集邦咨询的电加一份报告显示，这款产品支持 Thunderbolt 和 USB 4 接口，芯片苹果正式推出了搭载 M1 芯片的生产新一代 iPad Pro。苹果公司似乎预计搭载 M1 芯片的 iPad Pro 需求旺盛，新一代 iPad Pro 对芯片的需求更加明显。
苹果 M1 芯片还采用在新发布的 24 英寸 iMac，已要求主要芯片供应商台积电(TSMC)加快新款 iPad 和 Mac 电脑的芯片生产。在全球芯片持续短缺的情况下，据台媒 DigiTimes 援引业内消息称，