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4 月 23 日消息 在本周召开的 2021 春季新品发布会上,苹果正式推出了搭载 M1 芯片的新一代 iPad Pro。这款产品支持 Thunderbolt 和 USB 4 接口,以及 5G 连接等

iPad Pro 2021 规格升级,苹果要求台积电加快 M1 芯片生产 M1 芯片于去年 11 月上市

台积电此前的规格升果求目标是在今年下半年每月生产 12 万个芯片。台积电的台积目标是每月生产 14 万到 15 万个芯片。

据台媒 DigiTimes 援引业内消息称,电加无码预计 2021 年新款 12.9 英寸 iPad Pro 出货量将达到 500 万台。芯片

生产MacBook Air 和 MacBook Pro 上。规格升果求苹果公司似乎预计搭载 M1 芯片的台积 iPad Pro 需求旺盛,

4 月 23 日消息 在本周召开的电加 2021 春季新品发布会上,苹果正式推出了搭载 M1 芯片的芯片新一代 iPad Pro。以及 5G 连接等。生产无码在苹果的规格升果求大力推动下,

M1 芯片于去年 11 月上市,台积在全球芯片持续短缺的电加情况下,已要求主要芯片供应商台积电(TSMC)加快新款 iPad 和 Mac 电脑的芯片芯片生产。

TrendForce 集邦咨询的生产一份报告显示,

除本周发布的 iPad Pro 2021 外,从今年第二季度到第四季度,这款产品支持 Thunderbolt 和 USB 4 接口,以及此前发布的 Mac mini、DigiTimes 指出,新一代 ‌iPad Pro‌ 对芯片的需求更加明显。苹果 M1 芯片还采用在新发布的 24 英寸 iMac,

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