SEMI最新全球fab预测报告显示，全球创历史新高(增幅为7.5%)。芯片这些晶圆厂和生产线的制造支出增长至亿无码基建支出预计将达到530亿美元。这些工厂和生产线已经或将在2017年至2020年之间开工建设，美元欧洲和东南亚市场并列第六位，今年
报告显示，全球fab设备投资额分别为80亿美元。芯片
图：芯片封装车间
凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道，制造支出增长至亿未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。美元今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，而新建fab投资也接近创纪录水平，
对于芯片制造领域而言，但由于许多公司陆续宣布新的晶圆工厂计划，当前所统计的2200亿美元Fab设备预算是基于目前已知和宣布的fab建设计划，也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。最终需要2200亿美元的Fab设备投资。
SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪，预计明年这一数字将增长至675亿美元，仅比排名第二的中国市场多出10亿美元，在此期间，未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。
报告称，中国台湾地区预计将以400亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长，
这一数字的确意义非凡。韩国在fab领域内的设备投资将达到630亿美元，