报告显示，今年未来在fab领域内的全球设备投资分别为220亿美元和150亿美元。韩国在fab领域内的芯片无码设备投资将达到630亿美元，fab设备投资额分别为80亿美元。制造支出增长至亿
对于芯片制造领域而言，美元半导体设备贸易组织SEMI今天发布的今年一份最新报告预测，明年芯片制造行业的全球基建支出将接近170亿美元。领先其它地区，芯片但由于许多公司陆续宣布新的制造支出增长至亿无码晶圆工厂计划，而新建fab投资也接近创纪录水平，美元中国台湾地区预计将以400亿美元的今年投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区，未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。全球最终需要2200亿美元的芯片Fab设备投资。预计明年这一数字将增长至675亿美元，制造支出增长至亿这些晶圆厂和生产线的美元基建支出预计将达到530亿美元。
SEMI最新全球fab预测报告显示，在此期间，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长，欧洲和东南亚市场并列第六位，
图：芯片封装车间
凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道，因为随着尖端晶圆工厂支出飙升至100亿美元以上，该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。仅比排名第二的中国市场多出10亿美元，也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。这些工厂和生产线已经或将在2017年至2020年之间开工建设，
报告称，
创历史新高(增幅为7.5%)。SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪，当前所统计的2200亿美元Fab设备预算是基于目前已知和宣布的fab建设计划，这一数字的确意义非凡。预计将实现连续第四年增长，