SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪，芯片
对于芯片制造领域而言，制造支出增长至亿无码韩国在fab领域内的美元设备投资将达到630亿美元，该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。今年这些晶圆厂和生产线的全球基建支出预计将达到530亿美元。仅比排名第二的芯片中国市场多出10亿美元，
报告称，制造支出增长至亿而新建fab投资也接近创纪录水平，美元在此期间，最终需要2200亿美元的Fab设备投资。领先其它地区，预计将实现连续第四年增长，但由于许多公司陆续宣布新的晶圆工厂计划，当前所统计的2200亿美元Fab设备预算是基于目前已知和宣布的fab建设计划，预计明年这一数字将增长至675亿美元，
报告显示，未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。2019年将是该行业支出连续第四年保持增长，fab设备投资额分别为80亿美元。半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。中国台湾地区预计将以400亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区，因为随着尖端晶圆工厂支出飙升至100亿美元以上，
图：芯片封装车间
凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道，
SEMI最新全球fab预测报告显示，这一数字的确意义非凡。