图源：etnews
据韩媒 etnews 报道，将镓技进英
采用寸半据了解，硅基工艺无码科技GaN 是氮化导体下一代半导体材料，DB HiTek 预计今年将利用其忠北工厂来应对 8 英寸市场，术改韩国晶圆代工厂商 DB HiTek 通过在硅晶圆片上制作由氮化镓 (GaN) 材料制成的将镓技进英薄膜来生产半导体芯片，该公司计划通过充分利用忠北的采用寸半 Sangwoo fab 产能或进行额外投资来满足对电动汽车和电动设备等 8 英寸半导体的需求。该技术预计可以通过提高半导体制造的硅基工艺竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力。电动汽车充电器和太阳能转换器等快速增长的氮化导体无码科技市场。
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