CoWoS 是本建一种高精度技术,
3 月 18 日消息,设先但由于信息尚未公开,进封进C技术TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示,装产
消息人士称,台积预计规模将受到限制。电考
据一位了解情况的消息人士透露,三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元(IT之家备注:当前约 1440 亿元人民币)。审议工作还处于早期阶段,台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。
然而,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术" class="wp-image-638010" style="width:820px;height:auto"/>
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