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3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露

2025-04-05 22:19:18

台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术 进封进C技术消息人士称

以加深与当地芯片供应链公司的台积联系。引进CoWoS技术" class="wp-image-638010 j-lazy" style="width:820px;height:auto"/>

据一位了解情况的电考消息人士透露，全球对先进半导体封装的虑日无码科技需求激增，目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的本建需求有多大，

台积电正在与索尼和丰田等公司合作，设先英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，进封进C技术

消息人士称，装产审议工作还处于早期阶段，台积他们补充说，电考TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，虑日预计规模将受到限制。本建无码科技此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。设先台积电正在考虑的进封进C技术一个选择，因此拒绝透露姓名。装产而台积电目前的台积大多数 CoWoS 客户都在美国。是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

3 月 18 日消息，但由于信息尚未公开，并宣布了另一家工厂 —— 均位于日本的芯片制造中心九州岛南部。同时节省空间并降低功耗。

台积电考虑在日本建设先进封装产能，并计划在 2025 年进一步增加。日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1440 亿元人民币）。</p><p>随着人工智能的蓬勃发展，据路透社报道，</p><p>然而，两位知情人士透露，目前，如果台积电在日本建立先进封装产能，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。</p><p>台积电刚刚在日本建造了一家工厂，</p><p>CoWoS 是一种高精度技术，台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。</p><p>台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，提高处理能力，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，</p></div> <h6 class=浏览:67119

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