CoWoS 是本建一种高精度技术，
3 月 18 日消息，设先但由于信息尚未公开，进封进C技术TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，装产
消息人士称，台积预计规模将受到限制。电考
据一位了解情况的消息人士透露，三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1440 亿元人民币）。审议工作还处于早期阶段，台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。
然而，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术" class="wp-image-638010" style="width:820px;height:auto"/>
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