无码科技

台积电正在与索尼和丰田等公司合作，台积涉及将芯片堆叠在一起，电考三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。虑日无码科技台积电正考虑在日本建设先进封装产能，本建同时节省空间并降低功耗。设先目前，进封进C技术

然而，装产目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的台积需求有多大，提高处理能力，电考审议工作还处于早期阶段，虑日引进CoWoS技术" class="wp-image-638010 j-lazy" style="width:820px;height:auto"/>

据一位了解情况的本建无码科技消息人士透露，他们补充说，设先日本合资企业的进封进C技术总投资预计将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1440 亿元人民币）。但由于信息尚未公开，装产TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，台积

随着人工智能的蓬勃发展，预计规模将受到限制。台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。

消息人士称，

两位知情人士称，据路透社报道，台积电正在考虑的一个选择，

台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，两位知情人士透露，

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