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3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露

2025-11-29 12:06:50

台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术

三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。台积

台积电刚刚在日本建造了一家工厂，电考

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据一位了解情况的本建消息人士透露，是设先将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

台积电考虑在日本建设先进封装产能，他们补充说，而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。</p><p>台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，涉及将芯片堆叠在一起，全球对先进半导体封装的需求激增，</p><p>消息人士称，目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，并计划在 2025 年进一步增加。</div> <h6 class=浏览:2

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