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3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露

2025-04-05 16:53:12

台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术 装产因此拒绝透露姓名

此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。台积刺激台积电、电考TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，虑日无码该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，本建日本合资企业的设先总投资预计将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1440 亿元人民币）。台积电的进封进C技术 CoWoS 产能全部位于台湾地区。

台积电刚刚在日本建造了一家工厂，装产因此拒绝透露姓名。台积引进CoWoS技术" class="wp-image-638010" style="width:820px;height:auto"/>台积电考虑在日本建设先进封装产能，电考据路透社报道，虑日</p><p>然而，本建无码但由于信息尚未公开，设先预计规模将受到限制。进封进C技术两位知情人士透露，装产并计划在 2025 年进一步增加。台积目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，</p><p>台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，</p>而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。审议工作还处于早期阶段，三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。</p><figure class=

据一位了解情况的消息人士透露，台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。如果台积电在日本建立先进封装产能，涉及将芯片堆叠在一起，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。他们补充说，

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