据一位了解情况的台积消息人士透露，TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，但由于信息尚未公开，
台积电正在与索尼和丰田等公司合作，涉及将芯片堆叠在一起，
3 月 18 日消息，刺激台积电、台积电正考虑在日本建设先进封装产能，台积电正在考虑的一个选择，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。
两位知情人士称，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，据路透社报道，如果台积电在日本建立先进封装产能，台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。因此拒绝透露姓名。
台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，他们补充说，
消息人士称，
然而，
