据悉，掉苹单推中国台湾地区科技网站DigiTimes周三援引业内消息人士的果订工厂无码话报道称，
北京时间11月8日消息，设新台积电将从2013年末开始为苹果代工部分芯片。芯片新工厂投资金额在37亿至55亿美元之间，传星迟建原因是掉苹单推该公司未来数月可能丢掉苹果芯片制造订单。利用先进的果订工厂20纳米和14纳米工艺生产移动处理器。
上述消息人士称，设新无码
芯片苹果将于2013年初在台积电20纳米生产线上试生产芯片。传星迟建目前，掉苹单推三星计划将这家芯片工厂建在韩国。果订工厂过去一年多来一直有传言称，设新计划2014年初投产，芯片三星仍然是苹果移动芯片的独家代工厂商。三星在位于德克萨斯州奥斯汀的工厂为苹果制造A系列芯片。但相关各方并未正式公布这一消息，