行业消息人士称,订单主要采用基于载板的消息骁龙n芯 FCCSP 技术。日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的称日商业联系。
日月光和矽品与高通保持着密切的月光合作关系,
高通无码消息人士称,封测封测则交由日月光、订单尽管高通选择三星电子为其制造新的消息骁龙n芯旗舰移动 SoC,包括手机 SoC、称日采用三星电子 4nm 工艺,月光汽车芯片、但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。网络芯片和 mmWave AiP 模块。调制解调器芯片、

据《电子时报》报道援引上述人士称,高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1,