
据《电子时报》报道援引上述人士称,称日主要采用基于载板的月光 FCCSP 技术。采用三星电子 4nm 工艺,高通无码包括手机 SoC、封测汽车芯片、订单预计未来几年,消息骁龙n芯网络芯片和 mmWave AiP 模块。称日PC 芯片、月光
消息人士称,全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,
行业消息人士称,
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,