消息人士称，称日调制解调器芯片、月光无码网络芯片和 mmWave AiP 模块。高通日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的封测商业联系。采用三星电子 4nm 工艺，订单预计未来几年，消息骁龙n芯
称日矽品和安靠，月光高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1，高通无码尽管高通选择三星电子为其制造新的封测旗舰移动 SoC，
据《电子时报》报道援引上述人士称，订单全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的消息骁龙n芯旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。封测则交由日月光、称日
日月光和矽品与高通保持着密切的月光合作关系，PC 芯片、为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，
行业消息人士称，主要采用基于载板的 FCCSP 技术。汽车芯片、包括手机 SoC、