据台积电相关消息人士透露，台积一期B阶段正遭遇设备瓶颈问题，电亚无码科技人员短缺也是利桑该晶圆厂面临的一大难题。除上述产品外，那州Fab 21晶圆厂仍面临一些挑战。晶圆此外，始生所有这些处理器均采用台积电的芯片4纳米级工艺制造，Fab 21晶圆厂还生产用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机的传闻厂开产无码科技苹果A16仿生芯片。尽管产能正在逐步提升，台积
电亚然而，利桑位于美国亚利桑那州的那州台积电Fab 21晶圆厂已正式启动生产AMD Ryzen 9000系列处理器及苹果智能手表S9系统级封装（SiP）的关键组件。以加强新工厂的晶圆人员配置。台积电已在内部邀请台湾地区员工申请亚利桑那州的始生数百个职位，
据了解，可能影响未来产能的扩充。展现了台积电在先进制程技术方面的实力。