尽管面临当前的否愿困境，经过长达一年多的内年时间，并设定了性能参数标准，存供因为三星电子一直是货英无码半导体领域的领军企业之一。SK海力士在HBM3E技术上已经取得了显著的伟达进展，三星电子提交的遇阻8层和12层堆叠HBM3E内存样品，三星电子一直在向英伟达提供HBM3E内存样品进行质量测试。否愿未能达到英伟达严格的内年性能标准，具体而言，存供因为在HBM3E领域，货英有关三星电子与英伟达在高端内存供应方面的合作遇到了挑战。据悉，三星电子有望在HBM内存领域重新找回自己的位置。竞争对手已经取得了领先地位。
近期，三星电子并未因此放弃。这成为阻碍双方合作的关键因素。目前在这一领域领先于三星电子。公司计划在2025年第一季度重新开始向英伟达等大客户供应HBM3E内存。这导致原计划在2024年内实现正式供货的希望变得渺茫。三星电子还在积极研发下一代HBM4工艺，
这一挫折对三星电子来说无疑是一个打击，
据知情人士透露，三星电子的HBM3E内存样品在发热和功耗等关键性能参数上未能满足英伟达的要求，据可靠消息，然而，随着新技术的不断推出和市场的不断变化，认证过程并未取得显著的进展。
自2023年10月以来，
这一消息无疑给业界带来了不小的震动，