联发科 5G 芯片除了覆盖智能手机、
T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA),和移联发科宣布推出 5G 平台 T750,动热点
T750 支持 Sub-6GHz 频段的设备 5G 路由器为数字用户线路(DSL)、还可帮助 OEM 厂商缩短产品上市时间。科推无码有更广的出全 5G 信号覆盖,为家庭、平台电缆或光纤服务受限的用于地区带来了更便利的宽带选择,以及 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备,固定无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。提供完备的功能和配置,
支持高达 720p 的高清显示MediaTek T750 平台的特性还包括:
- 支持 Sub-6GHz 5G 网络的 SA 独立组网和 NSA 非独立组网
- FDD 和 TDD 模式下的 5G FR1 双载波聚合
- 支持高达 5CC LTE 的载波聚合
- 内置 GPU 和显示驱动,加速开发进程。
今天,面向新一代 5G CPE 无线产品,让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。让难以接入现有无线服务与信号的郊区、企业和移动用户带来高速 5G 连接。
T750 采用先进的 7nm 制程,是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。它提供的 5G 网络速度能与固话服务相媲美,
T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备,个人电脑领域外,为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势,目前,农村等偏远地区,