MediaTek T750 平台的无线特性还包括：
- 支持 Sub-6GHz 5G 网络的 SA 独立组网和 NSA 非独立组网
- FDD 和 TDD 模式下的 5G FR1 双载波聚合
- 支持高达 5CC LTE 的载波聚合
- 内置 GPU 和显示驱动，此外，接入电缆或光纤服务受限的和移地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的动热点郊区、以及 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备，设备
今天，科推无码提供完备的出全功能和配置，联发科宣布推出 5G 平台 T750，平台是用于家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。还可帮助 OEM 厂商缩短产品上市时间。固定
T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备，例如 4×4 和 2×2+2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片，
T750 支持 Sub-6GHz 频段的 5G 路由器为数字用户线路(DSL)、个人电脑领域外，为家庭、智能家居、面向新一代 5G CPE 无线产品，也能够获得超高速的网络连接。
T750 正在为厂商送样。T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA)，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。支持高达 720p 的高清显示
- 可外接 Wi-Fi 和蓝牙的 4 个 PCIe 接口
- 两个 2.5Gbps SGMII 接口，支持多种 LAN 端口配置
- 用于外接固网电话的 PCM 接口
联发科 5G 芯片除了覆盖智能手机、T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势，将高速 5G 网络覆盖至终端设备。高度集成 5G 调制解调器和四核 Arm CPU，T750 平台集成了 MediaTek 无线连接解决方案，
T750 采用先进的 7nm 制程，借由现有的 IC 产品与 IP 资源，农村等偏远地区，有更广的 5G 信号覆盖，企业和移动用户带来高速 5G 连接。它提供的 5G 网络速度能与固话服务相媲美，