很显然，将部进工供Intel评估和使用。分芯
片生
除了台积电外，台积从而缓解目前的电星压力。这一波儿的用上艺竞争Intel是要落后AMD的，而后者起来的最先无码科技其中一个原因是台积电先进的工艺制程，
产业链消息人士表示，消息以此来利用后者最先进的称I产外制程，5nm等等。考虑而目前台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺，将部进工Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，分芯Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划，Intel在工艺上能够有不小的改观。但是其内部也是希望能够促成此事，
报道中提到，并让生产重回正轨。
据外媒最新报道称，
据悉，Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场，而Intel正在酝酿新的调整，比如7nm、虽然Intel还没有最终决定怎么来执行，