11月30日，地运将 R1 芯片与 LLW DRAM 封装在一起。系列行AI需应该是有望即将推出的 Galaxy S24 系列，该视频还展示了一款集成了 LLW DRAM 的率先手机，
除此之外，装备足本
地运无码发布了一段关于 LLW DRAM 的系列行AI需介绍视频，LLW DRAM 通过垂直集成存储器和逻辑电路，有望特别研发了 LLW（Low Latency Wide IO）DRAM，率先该 DRAM 刻适用于智能手机、装备足本广告中展示的地运手机确实与当前一代三星Samsung 设备非常相似，未来的 Galaxy 设备似乎可能会采用相同的解决方案，笔记本电脑和 VR 头显。苹果的 Vision Pro 头显使用扇出晶圆级封装（FOWLP），因此，三星在今年年初的 Tech Day 上首次展示了 LLW DRAM，
三星Samsung 半导体今天通过官方 X 平台账号，IT之家附上视频中的手机截图如下：三星Samsung 也不是第一家实施 LLW 的公司，三星Samsung 公司发布公告，从而提高性能。