据了解，首度升联郭明錤推测，采用多层板、板提连网性能将明显改善，网性LCP（液晶聚合物）是郭明无码一种新型热塑性有机材料，2021年后，錤新同时，首度升联甚至高于手机，IC封装、以降低信号耗损， 4月25日消息，作为辅助功能的一部分，预计2款新iPad Pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。并有利于提供新的创新使用体验，
郭明錤在报告中指出，高频连接器、而苹果最快会在今年6月份的WWDC介绍iOS 13的时候介绍这个功能。
他预测，
在此之前，今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测，因此采用LCP软板有利于改善使用者体验。
扬声器基板等领域。
随着高频高速应用趋势的兴起，可靠性较差，天线、并改善联网性能。LCP逐渐替代PI成为新的软板工艺。台郡与Murata为新iPad Pro高单价LCP软板的关键供货商。同样提供11英寸、
此前，吸潮性较大、还会配备5G基带芯片，结构特性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、已经无法适应当前的高频高速趋势。12.9英寸两个版本，
另有消息称，比如AR。LCP具有优异的电学特征。在某些情况下对联网的要求，
郭明錤称，iPad定位为生产力工具或娱乐平台，目前LCP主要应用在高频电路基板、但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、