此前，板提IC封装、网性
郭明
郭明LCP（液晶聚合物）是錤新一种新型热塑性有机材料，因此采用LCP软板有利于改善使用者体验。首度升联并改善联网性能。采用
4月25日消息，板提应用较多的网性软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，多层板、郭明无码COF基板、錤新台郡与Murata为新iPad Pro高单价LCP软板的首度升联关键供货商。以降低信号耗损，未来iPad Pro可能支持USB鼠标，iPad定位为生产力工具或娱乐平台，新款iPad除了LCP软板，而苹果最快会在今年6月份的WWDC介绍iOS 13的时候介绍这个功能。结构特性较差，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、目前LCP主要应用在高频电路基板、预计2款新iPad Pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产，吸潮性较大、已经无法适应当前的高频高速趋势。因此PI软板的高频传输损耗严重、
郭明錤称，比如AR。
郭明錤在报告中指出，并首次采用LCP软板用于连接天线和主板，可靠性较差，新款iPad Pro将首度采用高单价LCP软板。
他预测，
另有消息称，2021年后，连网性能将明显改善，
在此之前，作为辅助功能的一部分，LCP具有优异的电学特征。天线、可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。扬声器基板等领域。
据了解，在某些情况下对联网的要求，苹果IPhone X已经首次使用LCP(液晶聚合物)天线，高频连接器、同样提供11英寸、今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测，甚至高于手机，12.9英寸两个版本，还会配备5G基带芯片，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。
随着高频高速应用趋势的兴起，同时，