【ITBEAR】三星电子在内存技术领域取得了新的制成突破。三星下一代HBM内存HBM4预计将基于1c nm DRAM制程,良品再逐步扩展至LPDDR,晶粒无码科技
存迎▲ 生产线示意图
存迎▲ DRAM内存芯片
存迎▲ HBM内存模块
存迎▲ 三星电子HBM内存示意图
据悉,星研新突1c nm DRAM的制成量产仍面临挑战,
然而,良品但考虑到1c nm DRAM的晶粒量产时间和HBM4的预计量产时间,三星可能会打破这一常规顺序。存迎最后在HBM上应用。据韩媒ZDNET Korea报道,新DRAM制程通常先应用于DDR内存,
按照行业惯例,