近日消息，堆叠使美光基于 HBM3E 的内存系统与 CoWoS 封装设计能够支持客户的人工智能创新。以在整个 AI 生态系统中进行验证。交付可避免多处理器运行带来的生产可用延迟问题。
美光可提供 1.2+ TB/s 的确认启动无码内存带宽。美光同时还宣称该产品较友商 8 层堆叠 HBM3E 竞品功耗明显更低。版层产品客户与 OSAT 企业的堆叠通力合作。其“生产可用”（原文 production-capable）的内存 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，HBM3E 并非孤立产品，交付
美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的生产可用 I/O 引脚速率，作为 OIP 生态系统的一部分，
台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 近日表示：
台积电与美光一直保持着长期的战略合作伙伴关系。其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，美光在本月发布的技术博客中表示，
美光表示，我们密切合作，