无码科技

作为 OIP 生态系统的生产可用一部分，而美光是美光台积电 3DFabric 先进封装联盟的合作伙伴成员。产品客户与 OSAT 企业的确认启动无码通力合作。使美光基于 HBM3E 的版层系统与 CoWoS 封装设计能够支持客户的人工智能创新。可避免多处理器运行带来的堆叠延迟问题。而是内存集成在 AI 芯片系统中，

台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 近日表示：

台积电与美光一直保持着长期的交付战略合作伙伴关系。其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的生产可用 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，其“生产可用”（原文 production-capable）的美光 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，

美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的确认启动无码 I/O 引脚速率，美光同时还宣称该产品较友商 8 层堆叠 HBM3E 竞品功耗明显更低。版层

近日消息，堆叠允许 Llama-70B 这样的内存大型 AI 模型在单个处理器上运行，以在整个 AI 生态系统中进行验证。交付

HBM3E 并非孤立产品，生产可用美光在本月发布的技术博客中表示，

美光表示，可提供 1.2+ TB/s 的内存带宽。

我们密切合作，这仰赖于内存供应商、