美光表示，美光其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的确认启动无码 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，可提供 1.2+ TB/s 的版层内存带宽。允许 Llama-70B 这样的堆叠大型 AI 模型在单个处理器上运行，
美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的内存 I/O 引脚速率，
近日消息，交付
生产可用使美光基于 HBM3E 的美光系统与 CoWoS 封装设计能够支持客户的人工智能创新。作为 OIP 生态系统的确认启动无码一部分，可避免多处理器运行带来的版层延迟问题。我们密切合作，堆叠HBM3E 并非孤立产品，内存美光在本月发布的交付技术博客中表示，产品客户与 OSAT 企业的生产可用通力合作。以在整个 AI 生态系统中进行验证。这仰赖于内存供应商、而美光是台积电 3DFabric 先进封装联盟的合作伙伴成员。而是集成在 AI 芯片系统中，其“生产可用”（原文 production-capable）的 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，
台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 近日表示：
台积电与美光一直保持着长期的战略合作伙伴关系。