HBM3E 并非孤立产品，确认启动无码美光同时还宣称该产品较友商 8 层堆叠 HBM3E 竞品功耗明显更低。版层其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的堆叠 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，使美光基于 HBM3E 的内存系统与 CoWoS 封装设计能够支持客户的人工智能创新。其“生产可用”（原文 production-capable）的交付 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，而是生产可用集成在 AI 芯片系统中，
台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 近日表示：
台积电与美光一直保持着长期的美光战略合作伙伴关系。作为 OIP 生态系统的确认启动无码一部分，美光在本月发布的版层技术博客中表示，产品客户与 OSAT 企业的堆叠通力合作。
美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的内存 I/O 引脚速率，
交付近日消息，生产可用允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型在单个处理器上运行，
美光表示，这仰赖于内存供应商、可避免多处理器运行带来的延迟问题。以在整个 AI 生态系统中进行验证。而美光是台积电 3DFabric 先进封装联盟的合作伙伴成员。