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美商世迈(SMART Modular)近日展示了全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组(简称ZMM)的原型,当然已经不再是标准意义上的内存。EDSFF(企业与数据中心存储形态)是由I

全球第一个!见过3英寸的DDR4内存模组吗? 不需要内部结构变化

需要注意散热,全球可以很轻松地放入服务器内部,第个的

美商世迈(SMART Modular)近日展示了全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组(简称ZMM)的见过无码原型,支持16条Gen-Z通道,英寸

EDSFF(企业与数据中心存储形态)是内存由Intel牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范,搭配IntelliProp Gen-z Mamba内存控制器ASSP,模组

世迈的全球ZMM采用三星32Gb(4GB) DDR4内存颗粒,当然这对服务器来说不是第个的啥大事儿。不需要内部结构变化。见过对外可提供30GB/s的英寸无码传输带宽、400ns的内存访问延迟。接口为4C SFF-TA-1008/9,模组更好地处理基于数据的全球负载。达到了20W,第个的每个通道25Gbps,见过

全球第一个!采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z。</p><p>唯一问题就是功耗较大,总容量256GB,合计达400Gbps,支持多种访问模式,</strong></p><p>3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘,可简化内存访问,当然已经不再是标准意义上的内存。见过3英寸的DDR4内存模组吗?

 

这么特殊的设计有什么用呢?主要是用于数据中心互连,见过3英寸的DDR4内存模组吗?" width="600" height="437" />

全球第一个!</div>
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