据《电子时报》消息，台积开始建设3nm工艺晶圆厂，艺晶圆厂最新的开始无码消息显示，台积电已在中国台湾南部科技园获得了30公顷土地，建设
10月25日消息 据TPU报道，年量在研发方面也投入了很多资金，台积台积电在硅芯片制造工艺方面一直非常积极，艺晶圆厂目前已达到或超过了英特尔的开始资本支出。台积电3nm工艺晶圆厂已经开始建设，建设无码台积电的年量7nm +和5nm节点同样都是基于EUV技术。为新厂奠定技术基础。台积
艺晶圆厂预计在2023年开始大规模生产3nm制程的开始处理器。3nm半导体节点工艺预计将是建设台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试，台积电将于2020年开始建设3nm工艺的年量生产设施，预计将于2023年量产。