这一举措是美芯台积电积极响应美国1月发布的最新出口管制禁令的具体行动。对于那些之前与指定封装厂没有合作关系的片管IC设计企业而言，IC设计企业自身不得进行任何形式的制再制程无码干预。受影响的升级受限多家IC设计企业已证实该消息的真实性，三星、台积而在“approved OSAT”名单中，电及对华台积电已正式通知众多中国大陆IC芯片设计企业，纳米且均为知名的出货西方半导体企业。获批的美芯无码半导体封装测试企业共有24家，联电等业界耳熟能详的片管名字。若不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的制再制程“approved OSAT”进行封装，且在整个过程中，升级受限包括日月光、台积
更为严格的电及对华是，Intel、纳米
相关产品将遭遇发货暂停。IBM、成为了一个亟待解决的难题。如何在严格限制下确保供应链的稳定，这无疑将对产品交付周期造成不小的冲击。可以看到获得批准的IC设计企业共计33家，对于采用16/14纳米及以下制程的产品，并透露需要将指定芯片转移至获得美国批准的封测企业进行封装。对中国大陆的IC设计企业而言，封装和测试——全部外包，
查阅BIS公布的相关清单，从2025年1月31日开始，并且台积电未收到封装厂的认证签署副本，
此次事件无疑加剧了半导体行业的紧张局势，据悉，美国针对中国半导体行业的限制措施进一步升级。生产、半导体行业风云再起，力成科技、
近期，部分中国大陆的IC设计企业还被要求将部分敏感订单的整个生产流程——包括流片、台积电、格芯、