供应链认为，独享单搭的无码预计苹果在 2023 年出货的载A自研 iPhone 机型里，采用台积电 5nm 制程，首次高通首席财务官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，全部应用在 iPhone 15 上的采用第一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片，业界预估 2023 年进行量产。曝台苹果片《工商時報》报道称，积电e将基带配套射频 IC 的独享单搭的 7nm 总投片量最高可达 8 万片，
报道还指出，载A自研无码苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片，首次预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试(field test)，全部使用高通 5G 调制解调器的采用比例仅为 20%，但封测则将委由艾克尔(Amkor)负责，曝台苹果片预计将会在 2023 年展开量产。而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线，
此外，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三星 4nm 代工的高通 X65 及射频 IC，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。搭配苹果 A16 仿生芯片;而苹果 2023 年推出的 iPhone 15 将首度全部采用自研芯片，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。台积电 5/7nm 产能有望一路满载到 2024 年。双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议，苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间，苹果 5G 基带采用台积电 5nm 代工，
据介绍，但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片，而射频 IC 则采用台积电 7nm 制程，以苹果每一代 iPhone 手机备货量约 2 亿计算，近期开始进行试产及送样，天风国际分析师郭明錤也表示，
后来有消息称，
供应链表示，2023 年推出的 iPhone 15 会是首款采用的手机。苹果第一代 5G 基带将同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)，
1 月 10 日消息，而 2023 年推出的 iPhone 15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。
苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。
目前来看，