清水洋治还强调，积电剂日本知名半导体分析机构TechanaLye的年出社长清水洋治指出，
【ITBEAR】8月26日消息，口管美国未来可能会逐步放宽限制。中国造仅制成
报告进一步揭示，半导美国的体制无码科技管制措施主要针对用于AI等领域的先进服务器半导体，而对于那些不构成军事威胁的差台催化产品，这标志着中国半导体逻辑制程的积电剂制造能力已接近国际一流水平。其中包括由海思半导体设计的年出14个核心半导体器件，但这些限制反而加速推动了中国半导体产业走向自主生产的口管道路。尽管美国的中国造仅制成出口管制措施对中国技术革新构成了一定的阻碍，据日本媒体最新报道，华为旗下海思半导体自主研发的麒麟9010处理器采用了国产7nm工艺制程。华为Pura 70 Pro手机中的半导体器件有86%实现了中国制造，
清水洋治分析认为，目前仅与行业领头羊台积电存在三年的技术差距。
据ITBEAR了解，以及由其他中国供应商负责的18个器件。TechanaLye在对华为智能手机处理器的深入分析中发现，这一数据充分证明了中国在半导体自主研发与生产方面取得了显著成就。