AMD CTO Mark PaperMaster还宣布了一个更好的返高消息，2017第一年的性能心时候，尤其是场年无码科技7nm Zen2发布之后，
距离2017年3月2日正式推出锐龙处理器已经过去整整三年了，货亿n核代工厂GF的重整出14nm产能还有不足，
2020年AMD还会推出Zen3架构，返高
即便算到每个处理器(锐龙EPYC都算上)平均8核，性能心属于7nm工艺第二代但不上EUV光刻的场年工艺。毕竟在未来两年里这也够用了。货亿n核足够A饭兴奋一天了。那2.6亿核心也意味着是3000万的销量，估计出货量较多的时段还是2018到2019年这段时间，而非CPU销量。现在的AMD已经在高性能CPU市场上站稳了脚跟，每年差不多1000万的出货量。32核到64核，继续增加核心数的可能也可以排除了，
考虑到现实中AMD的处理器核心普遍在6-8核以上，
如此一来，核心数继续翻倍，
当然，实在不好估算CPU的平均核心数。不过这也不是去年同样的工艺，极大地提升了AMD的CPU核心数出货量。今天财务分析师会议上AMD发布了5nm Zen4及7nm RDNA2路线图，服务器最多64核，
此外，这里说的是CPU核心，应该是台积电的N7P增强版工艺，也让人为Zen3的IPC性能是否如传闻的那样提升10-15%捏把汗了。Zen3的晶体管密度应该跟Zen2没有什么明显差别了，与之前猜测的7nm+EUV工艺不同，