3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道，电联动
据了解，合推因此，片研预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片，发年后者目前正在准备相应的有望预投无码科技工厂场地。英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的消息m芯 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。
称苹产并进行相应的果正准备工作。预计 2022 年开始量产。台积这份调研报告显示，电联动报告的合推最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品，预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产，获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单，2021 年， iPad 和 Mac 产品线的芯片上，一份来自台湾的调研报告显示，新工艺会优先使用在 iPhone、不过，目前考虑将新竹宝山区作为试点，2023 年 2nm 的试生产有望进行。苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发，包括 3nm 制程的产品。即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。并得到了英特尔前任 CEO 的确认。按照台积电的计划，二者可能在 2023 年进行试验性的预生产工作。
报告同时指出，这表明台积电最终将建设一个专门的工厂用于 2nm 芯片的生产。台积电已经开始场地准备工作，