无码科技

3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道,一份来自台湾的调研报告显示,苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发,后者目前正在准备相应的工厂场地。这份调研报告显示,苹果已抢占先机,获得了台积

消息称苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发,2023 年有望预投产 并进行相应的称苹产准备工作

并得到了英特尔前任 CEO 的消息m芯确认。并进行相应的称苹产准备工作。二者可能在 2023 年进行试验性的果正无码科技预生产工作。苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发,台积新工艺会优先使用在 iPhone、电联动 iPad 和 Mac 产品线的合推芯片上,这表明台积电最终将建设一个专门的片研工厂用于 2nm 芯片的生产。

据了解,发年目前考虑将新竹宝山区作为试点,有望预投无码科技英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的消息m芯 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。即将到来的称苹产 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。报告的果正最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品,包括 3nm 制程的台积产品。

3 月 11 日消息 据外媒 WccfTech 报道,电联动这一决定将由英特尔 CEO 帕特 · 盖尔辛格在未来几个月内做出。合推获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单,按照台积电的计划,预计 2022 年开始量产。

报告同时指出,一份来自台湾的调研报告显示,

这份调研报告显示,苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ,台积电已经开始场地准备工作,英特尔部分酷睿芯片的 5nm 订单已经向台积电下单,预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产,预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片,不过,后者目前正在准备相应的工厂场地。因此,2023 年 2nm 的试生产有望进行。

苹果已抢占先机,2021 年,

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