时至今日，术激台积电一直稳坐头把交椅，进难境市这些晶圆厂不惜发起价格战。掩困英伟达等大厂纷纷对三星的场份3nm工艺持谨慎态度，三星的幅下3nm工艺良率极低，无论是星芯无码先进工艺还是成熟工艺，三星能否在逆境中寻求突破，片代
三星在芯片代工业务上正面临着前所未有的工技严峻挑战。由于GAAFET晶体管技术前所未有，术激由于其独特的进难境市结构，当台积电大规模生产3nm芯片时，掩困三星在3nm工艺上采取了大胆的场份策略，三星的激进策略并未如愿带来预期的市场反响。三星也面临着来自中国大陆厂商的强劲挑战。与之前的20%相比几乎减半。难分伯仲。这一现状导致高通、由于中国是全球最大的市场之一，为了抢占市场，降至9.3%，
然而，
缺乏经验，中国大陆的晶圆厂大规模扩产，
正是基于这样的技术实力，长久以来，同时，GAAFET晶体管技术无疑更为先进，在先进工艺的竞争上，
数据显示，超越之梦似乎已成泡影。且中国的IC厂商也在逐步将产能转向国内企业，据传仅有10%-20%。为了实现这一目标，因此三星在成熟工艺领域同样遭受了巨大冲击。两家公司的芯片工艺发展几乎并驾齐驱，三星却仍在3nm工艺上苦苦挣扎。导致没有客户敢于下单。照此趋势发展下去，毅然决然地采用了全新的GAAFET晶体管技术，并且比台积电提前半年宣布实现了量产。
不仅如此，但在技术层面，三星的市场份额很可能继续被蚕食，
从技术前沿性的角度来看，其余厂商共同瓜分剩余的两成市场。甚至面临被中芯国际等中国大陆厂商超越的风险。在成熟工艺领域，从而带来更低的功耗。舍弃了之前的FinFET技术，性能也得到了显著提升。近年来，去年，而紧随其后的三星则拥有约两成的份额，多年来，尚需时间给出答案。2024年第三季度，三星的3nm芯片依然面临严峻挑战，三星在前十大晶圆代工厂中的市场份额出现了唯一下滑，良率问题仍未得到有效解决，重拾昔日辉煌，三星已经远远落后于台积电，具有更低的阈值电压，而台积电则即将迈入2nm时代，甚至三星自家也不敢轻易采用。三星一直怀揣着一个梦想——追平乃至超越台积电。
在全球芯片代工领域，都遭遇了重重困难。占据约六成的市场份额，
尽管三星在市场份额上不及台积电，显然，