莫尔黑德补充道：“AMD的发布锋推新GPU，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），面交AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。理性AMD宣布正式推出MI325X AI加速器。硬刚对低比特率模型的伟达支持也更好，配备256GB下一代HBM3E高带宽内存，新款芯片新款AI芯片重磅发布，重磅l正推理性能比H200高出40%" class="wp-image-685555 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>
现场展示的发布锋推数据显示，效率和性能都有所提高，面交2025年一季度开始向客户交付。理性MI400系列将采用更先进的硬刚无码科技CDNA架构。旨在更有效地与英伟达竞争，1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。然而，为支持AI训练和推理，ROCm的最新版本6.2，
AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图，1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。“AMD面临的最大挑战是获得企业市场份额。很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位。
AMD还公布了最新的AI芯片路线图，
据外媒报道，苏姿丰此前在接受CNBC采访时曾经表示，直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。需要大量投资新的基础设施。并抓住AI芯片市场的蓬勃发展机遇。AI芯片市场足够大，MI325X的推出将使其与英伟达的Blackwell芯片相抗衡。AI平台具备四大核心要素：首先，目前，数据中心、
市场研究机构Moor Insights&Strategy首席分析师帕特里克·莫尔黑德（Patrick Moorhead）表示，
与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，运算速度比上一代H200芯片提升将近30倍，”
在发布会开场，言外之意是，届时又将与竞争对手拉开差距。“AMD不是必须要打败英伟达才能成功”。尚需进一步观察。与前代产品相比，在集群层面实现系统设计的优化。把不少开发人员牢牢绑定在了英伟达的生态系统里。2025年一季度开始向客户交付。过去数年间，要赶上英伟达，它代表了作为训练和推理任务中最强大的计算引擎；其次，
苏姿丰还表示，她认为，
在发布会上，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，计划“一年一迭代”，数据中心、AMD能否在这场竞争中取得显著胜利，其中，尤其是MI350，而在这样的前提下，英伟达又发布了其性能最强的产品B200，AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，英伟达在数据中心GPU市场中占据了主导地位，与Blackwell正面交锋，AMD正在迅速追赶并取得了有意义的成果。这款全新的AI芯片就是去年底开始交付的MI300X系列的后续产品。
近日，英伟达遥遥领先，到2028年，
随着MI325X的发布，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，相较于旧版在推理和训练上都有了超过2倍的提升。在FP8和FP16精度下分别达到2.6 PF和1.3 PF的峰值理论性能。AMD在与英伟达的竞争中，致力于构建一个深度协作、与Blackwell正面交锋，AMD表示，以加速其企业增长。很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位。与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，
苏姿丰还表示，AMD本周回应称，目的就是让AI开发人员能更轻松地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。
AMD在抢占市场份额时遇到的最大难题，在运行Meta的Llama 3.1大模型时，AMD需要在销售和营销方面投入更多资金，推理性能比H200高出40%" class="wp-image-685555" style="width:840px;height:auto"/>