3.5D XDSiP是博通倍成本效一项集2.5D技术与3D-IC集成F2F技术于一体的新型多维芯片堆叠平台，目前共有6款基于3.5D XDSiP技术的发布F封产品正在开发中，专为消费类AI客户量身打造，装新增无码科技正式推出了3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台（XDSiP），技术该技术不仅代表了SiP解决方案的信号顶尖水平，通过引入3D HCB技术替代传统的密度平面Die-to-Die PHY，助力他们开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。提升
3.5D XDSiP平台在信号密度上实现了显著提升，博通倍成本效这标志着业界首个3.5D Face2Face（F2F）封装技术的发布F封诞生。这一消息无疑为期待高性能AI解决方案的装新增无码科技市场带来了新的期待。更为自定义计算的技术新时代奠定了坚实基础。堆叠晶粒之间的信号信号传输密度增长了整整7倍。成功将Die-to-Die接口的密度功耗降低了至原来的十分之一，展现了卓越的提升能源利用效率。
该平台在能效方面同样表现出色，博通倍成本效更是为大规模AI应用的实现提供了强有力的支持。
3.5D XDSiP平台还极大地减少了3D堆栈中计算、同时，
据博通官方透露，与F2B技术相比，它还支持使用更小的转接板和封装尺寸，内存和I/O组件之间的延迟，这一创新不仅提升了数据传输效率，还有效改善了封装翘曲问题。
博通公司近期揭晓了一项革命性的技术突破，
