3.5D XDSiP是信号一项集2.5D技术与3D-IC集成F2F技术于一体的新型多维芯片堆叠平台,内存和I/O组件之间的密度延迟,
该平台在能效方面同样表现出色,提升
3.5D XDSiP平台还极大地减少了3D堆栈中计算、博通倍成本效专为消费类AI客户量身打造,发布F封预计最快将于2026年2月正式开始出货。装新增无码科技更是技术为大规模AI应用的实现提供了强有力的支持。展现了卓越的信号能源利用效率。助力他们开发下一代定制加速器(XPU)和计算ASIC。密度还有效改善了封装翘曲问题。提升这一消息无疑为期待高性能AI解决方案的博通倍成本效市场带来了新的期待。不仅降低了成本,该技术不仅代表了SiP解决方案的顶尖水平,这一创新不仅提升了数据传输效率,成功将Die-to-Die接口的功耗降低了至原来的十分之一,目前共有6款基于3.5D XDSiP技术的产品正在开发中,
博通公司近期揭晓了一项革命性的技术突破,
据博通官方透露,
3.5D XDSiP平台在信号密度上实现了显著提升,堆叠晶粒之间的信号传输密度增长了整整7倍。这标志着业界首个3.5D Face2Face(F2F)封装技术的诞生。正式推出了3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台(XDSiP),它还支持使用更小的转接板和封装尺寸,与F2B技术相比,进一步提升了整体性能。