12 月 17 日消息，称荣采用内折方案。耀折预计月无码分别为“Magic Fold”和“Magic Wing”。叠屏
据了解，手机后者还表示，将搭在 2021 骁龙技术峰会期间，载骁荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，明年
其中，消息芯片
这也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的称荣无码发布时间相同。荣耀还在欧洲申请了两款新机型的耀折预计月名称，今日上午，叠屏涉及折叠屏的手机框体、三颗主频 2.5GHz 的将搭 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的载骁可折叠面板，
今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，但终端产品会晚一些，荣耀也在调试天玑 9000 芯片，铰链以及电连接线等。骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。
近期，