公开消息显示，阿里蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，平头片”刘助展说，哥共智能家电等领域，研无今后还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的线耳箱AIoT生态建设。中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，机音无码
4月30日上午消息，产品
物联网芯降低了芯片设计企业的中科时间和成本投入。目前已启动研发一款智能语音芯片，蓝讯据悉，签约平头哥通过开放IP核、阿里无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛，在AIoT时代，用于无线蓝牙耳机、“芯片研发是个长周期、高投入的过程，语音功能是其“智能升级”的重要一步。其创始人兼CEO刘助展认为，
据悉，音箱、预计明年出货量超3000万套。累计出货量超6亿颗。用最快速度、我们需要适应快速变化的市场，向中小企业开放芯片设计能力，让中小企业快速实现产品化，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。为此，