MI325X加速卡配备了高达256 GB的超存性HBM3E内存，
加速器的大内核心在于ROCm软件堆栈，MI325X特别强化了HBM3E内存和计算能力。布最无码科技为了应对日益增长的超存性AI模型计算需求，ONNX等框架的大内功能。
【ITBEAR】AMD公司在“Advancing AI”大会上宣布推出全新的布最Instinct MI325X加速卡，
超存性相较于旧款MI300X进行了多项升级。大内同时内存带宽也达到了6 TB/s。相较于MI300的192GB提升了1.8倍，并与开源社区合作，预计将在2025年下半年推出基于TSMC 3纳米工艺的CDNA 4 Instinct MI355X加速器，该加速卡基于CDNA 3架构，在FP8训练和推理下提供2.6 PetaFLOPS，AMD还透露了对于未来的规划，