据国外媒体介绍，比前代性能提升15％，预计命名为Cortex-X5，无码科技可实现五年来最大幅度的IPC提升。高通骁龙8 Gen4。
按照Arm的预计，
Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，现有的超大核Cortex-X4，让我们拭目以待。
有趣的无码科技是，骁龙8 Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核，
据了解，代号为“Blackhawk”(黑鹰)，未来将尽可能缩小苹果自研CPU内核的差距，功耗降低40％。
将角逐苹果A18、甚至是超越。据悉，苹果自研内核其实也是Arm指令集，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，发布时也号称“有史以来最快的Arm CPU”，Arm计划研发新一代Cortex-X CPU内核(超大核)，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。